手持式XRF合金分析儀實現(xiàn)產(chǎn)品表面涂鍍層厚度測量，包括電鍍、化學(xué)鍍、熱噴涂、氣相沉積以及其他表面處理技術(shù)，其厚度一般為幾微米到幾毫米。

    鍍層厚度和涂布量是衡量涂鍍層質(zhì)量的一項重要指標，若涂鍍層太薄，可能滿足不了零部件表面性能的要求， 達不到表面處理的目的；若覆層太厚，不僅造成材料的浪費，還會造成涂鍍層內(nèi)應(yīng)力過大，降低了覆層的結(jié)合強度，特別是對零部件配合面的表面處理，要保證零部件表面處理后的尺寸和新品零部件的設(shè)計尺寸相一致，以滿足產(chǎn)品設(shè)計時的配合公差；若覆層厚薄不均，亦會對涂鍍層的多種力學(xué)物理性能產(chǎn)生不良影響。  

    目前實驗室常用涂鍍層測量方法仍廣泛采用傳統(tǒng)的酸浸退法（化學(xué)退鍍法）來測定涂鍍層的厚度或者鍍布量，但該方法操作繁瑣，工作量大。尤為重要的是酸浸退法（化學(xué)退鍍法）在退鍍層的同時，也可能脫掉基底元素，因而影響到分析結(jié)果的準確性，分析測試效率有限，而且也無法進行現(xiàn)場無損分析。

    X 射線熒光分析作為一種*無損的分析技術(shù)，除用于均勻樣品的定性、定量分析外，還能用于表面狀態(tài)以及涂鍍層的厚度或者鍍布量的測定。

    X-MET8000系列手持式X射線熒光鍍層測厚儀是依據(jù)“JJF1306 -2011X 射線熒光鍍層測厚儀校準規(guī)范”進行校準，依據(jù)DIN ISO 3497 金屬鍍層：鍍層厚度測量-X射線光譜測定法和ASTM B 568（2014）鍍層測厚標準分析方法：X射線光譜測定法 等標準方法進行鍍層和涂鍍量測試的，使用該光譜儀不僅可以實現(xiàn)對產(chǎn)品的涂鍍層厚底和涂布量進行現(xiàn)場、實時在線分析，而且還可以對電鍍液化學(xué)成份及金屬材料的牌號、化學(xué)成份進行有效現(xiàn)場分析，分析結(jié)果準確可靠，能夠滿足客戶現(xiàn)場測試需求。X-MET8000系列亦可以進行提供失效金屬材料化學(xué)成分分析，可以結(jié)合其他的分析手段尋找材料失效原因